蘋果今日發(fā)布了四款全新 iPhone 機型，同時推出了為這些設(shè)備賦能的新一代處理器芯片。此外，該公司還帶來了全新的網(wǎng)絡(luò)芯片和蜂窩芯片。此次發(fā)布會共有四款新機型及四款新芯片亮相。

這四款機型包括 iPhone 17、iPhone Air（采用 5.6 毫米超薄設(shè)計的全新機型）、iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max。

基礎(chǔ)款 iPhone 17 將搭載 A19 系統(tǒng)級芯片，其余機型則配備性能更強的 A19 Pro 芯片。這些芯片很可能采用臺積電最新的 N3P 制程工藝，預(yù)計蘋果即將推出的 iPad 和 Mac 系列 M5 芯片也將使用該工藝。