9月24日現(xiàn)場報道，剛剛，高通連發(fā)三款旗艦芯片——新一代旗艦手機SoC芯片驍龍8至尊版（驍龍8 Elite）移動平臺、驍龍X2 Elite Extreme和驍龍X2 Elite PC處理器，均采用3nm制程工藝。

第五代驍龍8至尊版將帶來性能和體驗大幅升級：相比上一代，第三代Oryon CPU單核性能提升20%、多核性能提升17%，Adreno GPU圖形性能提升23%，Hexagon NPU性能提升37%。

今日全新小米17系列將全球首發(fā)第五代驍龍8至尊版，敬請關注智東西一手報道。

此外，中興、vivo、索尼、三星、ROG、紅魔、REDMI、realme、POCO、OPPO、一加、努比亞、iQOO、榮耀等全球OEM廠商和智能手機品牌均將在其旗艦產(chǎn)品中采用第五代驍龍8至尊版，全新終端將在未來幾天陸續(xù)發(fā)布。

高通稱，全新驍龍X2 Elite Extreme和驍龍X2 Elite是目前最快、性能最強大、能效最高的Windows PC處理器，“足以改寫行業(yè)格局”。