據(jù)界面新聞了解,今年11月14日,TCL華星集中發(fā)布多項新一代顯示技術(shù)成果,其中最受行業(yè)關(guān)注的一項,是其推出全球首款Real Stripe RGB印刷OLED手機顯示(5.65")。該產(chǎn)品采用高精度OLED打印技術(shù),帶來390PPI分辨率的技術(shù)突破,視覺等效鉆石排布達(dá)490PPI,達(dá)到主流手機的分辨率水平。
這塊屏之所以受到關(guān)注,并不是因為它的尺寸,而是它代表的方向:印刷OLED首次觸碰手機顯示所需的基本精度門檻。
在顯示行業(yè)中,手機被視為要求最嚴(yán)苛的應(yīng)用場景之一。一位顯示面板行業(yè)從業(yè)者告訴界面新聞,新出的顯示技術(shù)若要應(yīng)用在手機上,對分辨率、顯示細(xì)膩度、色域以及驅(qū)動性能等方面的綜合要求都是最高的。
此前印刷OLED在高精度方向的推進(jìn)受限,主要瓶頸來自打印工藝本身,包括液滴體積控制、著彈精度以及打印算法等能力。其實,在今年5月舉行的SID顯示周上,TCL華星便首次展出了印刷OLED的手機產(chǎn)品,但當(dāng)時的分辨率和亮度仍處在較低規(guī)格。
而此次TCL華星能夠在印刷OLED上突破PPI限制,是同時在打印過程的三個基礎(chǔ)環(huán)節(jié)上取得了進(jìn)展:液滴體積、著彈精度以及打印算法。
液滴體積方面,通過提升打印頭吐墨能力、結(jié)合波形調(diào)整,將單滴體積穩(wěn)定在1.7 pl。在著彈精度上,通過著彈補正算法優(yōu)化與波形調(diào)整,突破硬件限制把著彈精度提升至±2.5μm,這一精度能滿足390 PPI需求。與此同時,打印算法也做了相應(yīng)調(diào)整:通過建立打印頭挑選模型,在著彈基板上試打印快速識別禁用超規(guī)nozzle,確保不出現(xiàn)打印偏差導(dǎo)致的混色等不良問題。
不過,這一成果仍停留在樣品階段。同時TCL科技高級副總裁、TCL華星首席執(zhí)行官趙軍在與界面新聞等媒體交流時還提到,從目前印刷OLED的基礎(chǔ)能力來看,“是有機會應(yīng)用于手機的”,但要基于未來的技術(shù)成熟度、產(chǎn)品開發(fā)的節(jié)奏。
TCL華星印刷OLED中心長曹蔚然也表示,目前展示的是實驗室階段的產(chǎn)品,用來證明方案的可行性。下一步取決于量產(chǎn)設(shè)備的到位情況。我們現(xiàn)在用實驗室設(shè)備把可行性跑通,未來在量產(chǎn)設(shè)備上才有可能實現(xiàn)真正的量產(chǎn)能力。
但即便如此,印刷OLED仍被持續(xù)推進(jìn),一個重要原因是其背后的市場規(guī)模足夠大。
Omdia數(shù)據(jù)顯示,2025年,OLED在全球TOP10手機廠商需求總量中的滲透率將達(dá)到65%,而柔性O(shè)LED的滲透率在這些頭部廠商的需求總量中,將達(dá)到53%,OLED在中國手機品牌中,已然下探到1500元的平價機型。
印刷OLED的吸引力還來自有著其他OLED技術(shù)無法替代的優(yōu)勢。“印刷OLED具有在畫質(zhì)(基于它的像素排列所帶來的優(yōu)異畫質(zhì))、成本和效率方面的優(yōu)勢。”趙軍介紹道。
其中,印刷OLED在成本端的優(yōu)勢,本質(zhì)上來自其工藝本身的結(jié)構(gòu)性差異。其EL打印制程,主要在空氣或者惰性氛圍中進(jìn)行,無需真空制程,可以降低設(shè)備造價;同時打印設(shè)備的生產(chǎn)效率高,單線的產(chǎn)能是其他OLED技術(shù)的兩到三倍,帶來更高的產(chǎn)能效率。材料端的差異也很明顯,印刷OLED是通過打印的方式將EL材料打印在所需要的像素點上,材料利用率可以超過90%。而蒸鍍技術(shù)即便疊加回收,材料利用率也難超30%。
此外,印刷OLED制造的運營費用相對更低:無真空制程意味著制造環(huán)節(jié)的耗能、維修與管理成本同步下降;同時不需要精細(xì)金屬掩膜,省去了設(shè)備和備品備件的高額支出。這些因素共同構(gòu)成了印刷OLED在制造成本上的主要優(yōu)勢。
根據(jù)TCL華星的測算,印刷OLED在規(guī)模化后,相比其他OLED技術(shù)有超過15%以上的成本優(yōu)勢。后續(xù)隨著產(chǎn)能和產(chǎn)線效率進(jìn)一步提升,相關(guān)優(yōu)勢有望進(jìn)一步擴大。
對于成本敏感、競爭激烈的手機市場來說,如果未來技術(shù)繼續(xù)成熟,印刷OLED有可能在一定程度上拉低手機OLED屏的成本,從而緩沖近期存儲芯片漲價對整機成本帶來的壓力。